top of page
مركز بي كيو
ماذا تتوقع؟
خط تجميع PCBA
SMT (تكنولوجيا التركيب السطحي)
AOI (التفتيش البصري الآلي)
DIP (حزمة مزدوجة في الخط)
منطقة الاهتمام الثانوية
ICT/FCT (اختبار داخل الدائرة/اختبار الدائرة الوظيفية)
عملية IGBT
معالجة IGBT
أداء فحص الوظيفة.
المعالجة المسبقة
التفتيش البصري
عملية التجميع والاختبار
ATE1 (معدات الاختبار الآلية)
اختبار موثوقية الشيخوخة
ATE2 (معدات الاختبار الآلية)
bottom of page